联发科于最新法说会中确认，在 AI ASIC 专案中，除采用台积电CoWoS 封装外，也同步导入英特尔EMIB-T先进封装技术，代表公司封装策略朝向多元化发展，以应对不同客户的大型AI 芯片设计需求。

（文章来源：财联社）

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原标题：联发科确认导入英特尔 EMIB-T 用于 ASIC 封装

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